El primer dispositivo en integrar un SoC Exynos con GPU AMD integrada será el móvil Galaxy Z Fold 3.
Aunque su nombre puede que no sea el definitivo, se espera que el Galaxy Z Fold 3 sea el próximo smartphone plegable de la compañía surcoreana. La principal novedad podría ser la introducción de gráficos AMD que complementarán el SoC Exynos.
Como confirman varias fuentes, el próximo Exynos estará equipado con GPU AMD, una solución que muy probablemente se utilizará en el nuevo Exynos 1xxx de gama media.
Por lo tanto, las novedades y mejoras en los móviles plegables continuarán: con los nuevos modelos de la serie Fold y Flip, la compañía asiática está tratando de introducir algunas innovaciones en un mercado, ya que el sector ha estado estancado durante meses sin grandes novedades tecnológicas.
AMD y Samsung han anunciado un acuerdo importante: la compañía con sede en Sunnyvale licenciará su arquitectura RDNA a cambio de una cantidad (cantidda aún desconocida) de cada venta.
El acuerdo no se refiere a la creación de chips "semi-personalizados", como los que AMD produce para las consolas de Sony y Microsoft. Más bien, es un acuerdo centrado en la propiedad intelectual que permitiría a Samsung dar un claro salto adelante en términos del rendimiento gráfico de sus Exynos SoCs.
El Galaxy Z Fold 3 también integrará algunas características interesantes como el soporte de lápiz digital y una carcasa especial para guardar el lápiz.
Para proteger la pantalla flexible se utilizará un vidrio ultrafino que también evitará cualquier rasguño derivado del uso del lápiz. La gran pantalla interna AMOLED-O estará protegida por una pantalla externa adicional.
Se espera que el móvil de Samsung tenga la cámara frontal bajo la pantalla. La compañía también evaluaría el uso de cámaras motorizadas retráctiles (como la utilizada por Xiaomi en su primer plegado), pero al final parece ser que ha abandonado esta solución.
