En el segundo trimestre de 2021, podremos comprar los primeros smartphones con procesadores Mediatek Dimensity 1100 y 1200. Es probable que su rendimiento destaque sobre el resto de móviles.
Con los procesadores Dimensity 1100 y 1200, Mediatek nos trae dos nuevos System-on-a-Chip (SoC) diseñados para smartphones de gama alta y fabricados con tecnología a seis nanómetros, además de tener conectividad 5G integrada. El Dimensity 1200 más grande difiere del 1100 ligeramente más pequeño en términos de rendimiento, principalmente debido a dos factores que afectan a múltiples rangos de rendimiento.
El Dimensity 1200 utiliza un reloj de alta velocidad como núcleo, combinado con 4 ARM Cortex-A78. Este núcleo puede lograr un rendimiento de hasta tres gigahercios y tiene el doble de caché L2. La unidad gráfica ARM Mali-G77 MC9 está integrada con 1200 patillas.
De hecho, el Dimensity 1200 es capaz de soportar pantallas con resolución FHD-Plus de hasta 168 Hertz, el hermano menor sólo consigue 144 Hertz. Si va más allá de Full HD, ambos chips Dimensity sólo son capaces de 90 Hertz.
Todavía hay una pequeña diferencia con el procesador de imágenes: la cámara 1200 puede controlar hasta 200 megapíxeles, la más pequeña 1100 sólo admite 108 megapíxeles. Del mismo modo, solo el 1200 puede grabar vídeos 4K con un alto rango dinámico.
En todos los demás aspectos, el 1200 y el 1100 no son diferentes. En términos de rendimiento, es probable que estén ligeramente por debajo del nuevo Qualcomm Snapdragon 888, pero muy por debajo de lo que se necesita para los teléfonos inteligentes de alta gama actuales. Es probable que el Dimensity 1200 sea ligeramente mejor que el Dimensity 1100 en todos los aspectos debido a las tasas de reloj más altas.
Los nuevos chips de Dimensity vienen con cuatro ARM Cortex-A78 y cuatro ARM Cortex-A55 cada uno. La versión anterior Mali-G77 se utiliza como unidad gráfica. Para la memoria, Mediatek todavía depende de LPDDR4X con 2.133 megahercios. A diferencia de la competencia, Mediatek no utiliza el Cortex-X1.
5G se integra directamente en el SoC para ambos chips, que está diseñado para aumentar el rendimiento de los datos. Bluetooth también está disponible en la versión 5.2 y Wi-Fi 6. Los chips permiten dual-5G en teléfonos inteligentes sim duales.
Se espera que los primeros teléfonos inteligentes con los nuevos chips, como Xiaomi, Oppo, Realme y Vivo, estén disponibles en las tiendas a finales de marzo o principios de abril.
